本文摘要：概要　　在PI（聚酰亚胺）薄膜上生产的6寸柔性PEDOT触控面板必须使用无转印痕工艺与多用途柔性电子基板技术。

概要　　在PI（聚酰亚胺）薄膜上生产的6寸柔性PEDOT触控面板必须使用无转印痕工艺与多用途柔性电子基板技术。在柔性测试中，PEDOT电极的电阻变化（R/R0）在10K绕曲测试之后上升了1%。利用视频互相交换系统、　　图片互相交换系统以及缩放/增大的功能设置，6寸PEDOT触控面板与AMOLED表明模组的技术统合获得了顺利展出。　　1.概述　　诸如ITO（氧化铟锡）等半透明掺入金属氧化物仍然是液晶显示屏、触控面板、OLED（有机发光二极管）以及太阳能电池等应用领域的主要自由选择。

然而，金属氧化物薄膜的柔性极差，一般来说不会在倾斜或挽回过程中产生裂痕1。因此，多种柔性电极材料已被考虑到用于ITO的替代性方案，例如PEDOT：PSS聚合物2、碳纳米管3、石墨烯4以及纳米银线5。

与其他替代性材料比起，目前甚广不受注目6-8的液态导电聚合物PEDOT具备多种核心竞争优势，其中还包括雾度更加较低、价格更加实惠，而且需要与平版印刷、夹缝式断裂型填充物与狭缝填充物等溶液沉积技术互为相容等。本文将详细分析低导电PEDOT在柔性触控面板应用领域作为半透明电极的用途，还包括光学性能、可靠性以及柔性测试等。

此外，PEDOT触控面板与AMOLED表明模组技术统合的涉及结果某种程度不会获得检验。　　2.方法　　2.1生产工艺　　本文所提及的高导电PEDOT产品配方（由台湾EOC公司生产）为用于半透明导体。图例1（a）和（b）展出了PEDOT触控面板结构的顶视图与平行图。

FlexUPTM基板的生产是通过将聚酰亚胺清漆涂覆于单层离型层之上。随后，使用真空沉积工艺将过渡性层沉积于上述基材之上。银则通过制图工艺充分发挥桥梁纽带起到。之后，隔绝层通过沉积和压制工艺分解介电层。

导电聚合物经由复涂抹工艺引进之后即采行可视化制图工艺9展开压制处置，已完成触控传感器生产流程的最后一步。自此，触控传感器才可利用机械解键通技术展开瓦解操作者。　　（a）　　（b）　　（a）柔性PEDOT触控面板的顶视图；（b）柔性PEDOT触控面板的外侧切图　　2.2柔性测试　　PEDOT电极应用于在FlexUpTMPI薄膜上的柔性必须通过倾斜试验展开评估。

本文所牵涉到的倾斜半径、周期时间与倾斜曲率分别为5毫米、10000次和2秒/次。　　2.3与AMOLED表明模组统合　　如图2右图，利用光学胶（OCA）薄膜，6寸PEDOT触控面板通过夹胶技术砌覆于6寸AMOLED表明模组之上。

夹胶流程完结之后，此一体化模组即通过解键通工艺从载体玻璃中瓦解。　　图2.。

本文关键词：ayx·爱游戏(中国)官方网站,ayx官网登录入口,爱游戏app最新官网登录,爱游戏app官方网站登录入口,爱游戏app官方入口最新版本

本文来源：ayx·爱游戏(中国)官方网站-www.bestmgames.com